IT之家 2 月 1 日新闻，据彭博社报道，知恋人士流露，三星电子公司已取得同意向英伟达供给其高带宽存储芯片，这家韩国芯片制作商的 8 层 HBM3E 于 12 月获批。固然该同意标记着三星向前迈进了一步，但它在高带宽内存（HBM）技巧方面依然落伍于 SK 海力士跟美光科技等竞争敌手。SK 海力士依然是英伟达开始进的 AI 芯片的独家供给商，尤其是行将推出的 Blackwell 系列中采取 12 层 HBM3E 芯片的芯片。IT之家留神到，客岁 12 月有报道称，三星电子因为 8 层、12 层重叠 HBM3E 内存样品机能未达英伟达请求，难以在年内（2024 年）正式启意向这家年夜客户的供给，现实供货将落到 2025 年。据悉，三星电子早在 2023 年 10 月就开端向英伟达供给 HBM3E 内存的品质测试样品，但此前一年多的时光内三星 HBM3E 的认证流程并未获得显明停顿。